再见纽交所！盘点中芯国际风雨飘摇造芯18年！
来源 ：每日经济网、读懂财经研究所、华商韬略
随着美中贸易战持续升温，美国也进一步加大对中国的打压。
除了增加关税项目外，5月16日，以国家安全为由，美国商务部宣布将华为及其附属公司加入管制“实体名单”，这意味着没有美国政府的许可，美国企业不得给华为供货。
不久前，据彭博社报道，美国政府正考虑将5家中国监控设备企业列入与华为类似的“黑名单”，禁止他们获得美国零件和软件，其中就包括中国安防双巨头海康威视（002415）和大华股份（002236）。
在此紧要关头，中芯国际率先做出回应。5月24日，中芯国际发布公告，宣布申请从美国纽交所退市！
中芯国际 （图片来源：互联网）
值得一提的是，中芯国际是中国目前规模最大、技术最先进的集成电路公司。此时宣布退市，意义不言而喻。
中芯国际公告称，已于美国东部时间2019年5月24日通知纽约证券交易所，中芯国际将根据修订后的1934年《美国证券交易法》，申请将公司的美国存托股（ADS）从纽约证券交易所自愿退市，并注销这些ADS和相关普通股的注册。
中芯国际公告 （图片来源：中芯国际）
退市的原因是，与全球交易量相比，中芯国际ADS交易量相对有限；以及维持ADS在纽约证券交易所上市将带来较重的行政负担和较高的成本等。目前，中芯国际董事会已批准该计划。
公告称，出于一些考虑因素，包括中芯国际美国预托证券股份的交易量与其全球交易量相比有限，以及为维持美国预托证券股份在纽约证券交易所上市及在美国证券交易委员会注册并遵守交易法的定期报告和相关义务中所涉及的重大行政负担和成本，中芯国际董事会批准将其美国预托证券股份从纽约证券交易所退市，并根据交易法撤销该等美国预托证券股份和相关普通股的注册。
目前，中芯国际董事会已批准该计划。中芯国际表示，此次主动申请从纽约证券交易所退市有多种原因，其中包括：与全球交易量相比，中芯国际ADS交易量相对有限；以及维持ADS在纽约证券交易所上市将带来较重的行政负担和较高的成本等。
按照流程，公司计划在2019年6月3日左右向美国证券交易委员会（SEC）提交Form 25文件，将其ADS从纽约证券交易所退市，预计十天后可生效，即最后一个交易日将是2019年6月13日左右。此后，中芯国际ADS将从纽约证券交易所退市。
一旦退市生效，中芯国际将于2019年6月14日前后向美国证交会提交表格15F，申请撤销其美国存托凭证和相关普通股的注册。此后，中芯国际根据交易法承担的所有申报责任将暂停。
从纽交所退市后，中芯国际的股票可以继续在美股场外市场交易。
截至昨日收盘，中芯国际在美股的市值为55.55亿美元。这究竟是一家怎样的公司？
中芯国际18年艰难造芯路
中芯国际成立于2000年，是大陆技术最全面、配套最完善、规模最大的集成电路制造企业，成立以来就专注做半导体芯片。在港股中，中芯国际是少数可以代表中国技术的“重器”企业之一。
然而，中芯国际在自主芯片的道路上摸索前行18年，还是未能进入一线阵营。原因包括：与竞争对手台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称台积电）等巨头相比，研发进展较慢；中芯国际的制程开发落后。此外，本地化的人才储备也成为中芯发展的阻碍。有业内人士坦言，目前来看，中国芯片产业还需长期艰苦奋斗。
1、悲情英雄张汝京与中芯国际
2000年4月，52岁的张汝京带着筹集到的10亿美元和300多位台湾工程师回到内地，在张江打响了第一枪。当时张汝京已经说服美籍太太，把家搬回上海，还把90多的母亲刘佩金女士接到浦东（此时父亲张锡纶已经仙逝）。
中国芯片教父 张汝京 （图片来源：互联网）
张汝京建中芯国际时，正逢2001年互联网泡沫破灭后的半导体低潮期，中芯趁机购入了大量的低价二手设备，并趁天津摩托罗拉工厂经营不善，以低价换股的方式买下整个工厂。以此为基础，张汝京仅花了3年就建立起了4条8寸产线和1条12英寸生产线，这个速度在全球范围内都是史无前例的。
由于张汝京在建厂初期聘请了100多位台积电的工程师，加上中芯国际的飞速发展，引起了台积电的警惕。在中芯国际即将在香港上市的关键时刻，台积电在收集好证据后在美国加州起诉中芯国际，要求赔偿10亿美元。而当时中芯国际的收入仅仅3.6亿美元。
两年后，汉芯事件被口诛笔伐，芯片产业走进了至暗阶段。中芯国际眼见无力回天，只得变相承认“不当使用台积电商业机密”，赔偿1.75亿美元，选择与台积电和解，并被迫接受限制中芯国际发展的协议。2006年，台积电再次在加州发起起诉，声称中芯国际0.13微米工艺侵权，违反《和解协议》。
人们谈论中兴危机，实际上是在谈论背后的一组刺眼数据。据中国半导体协会统计，中国集成电路有记载以来一直以进口为导向，2017年中国集成电路贸易逆差再创新高，达1932亿美元，增速高达16.4%，进口额约占全球68.8%，中国IC产业对外依存度强烈。
2、那么，“中国芯”到底怎么了？
在世界积体电路制造领域，台湾地区最为强大，因此此文所称国产芯片是特指大陆的芯片产业。国产芯片的代表公司之一是中芯国际。公开资料显示，中芯国际成立于2000年，是大陆第一家从事专业芯片制造服务的集成电路制造公司。2000年，台商张汝京一手创办中芯国际，在上海张江打下第一家工厂的第一根桩后，中芯国际就这样奠定了立足大陆的定位。2004年中芯在纽交所和联交所同时挂牌上市。2008年，中芯国际引入大唐电信(600198)作为战略投资者，第一大股东变为国资。
2012年，中央明确批示，要求把集成电路产业作为战略性产业抓住不放。2013年，国务院和工信部先后发布《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》《集成电路产业“十二五”发展规划》。2014年9月，国家集成电路产业投资基金（以下简称大基金）正式成立。
大基金也开始将目光聚焦中芯国际，将中芯视为国产芯片的先锋进行扶持。截至2017年6月末，大基金已经成为中芯的第二大股东，持股比例为15.91%。
由此，在外界看来，中芯国际就是“中国芯”的代表。中芯国际也自称是大陆技术最全面、配套最完善、规模最大的集成电路制造企业。
回顾中芯国际的发展历程，从成立到2010年，表现都不是特别亮眼。同花顺(300033)数据显示，2001~2010年，除2004年和2010年外，其他年份中芯国际的净利润都是亏损的，而且是巨亏。
在此期间，中芯国际给外界另一个最大的印象就是，跟台积电不断有专利侵权纠纷。
2004年，中芯国际被台积电以违反专利权和营业机密为由，向美国国际贸易委员会提出对中芯国际的调查申请，并且向美国加州联邦地方法院对中芯国际提起多项专利权侵害的诉讼。台积电指称，中芯国际通过各种不当的方式取得台积电商业秘密及侵犯台积电专利，比如已延揽超过100名台积电员工，且要求部分人员为其提供台积电商业秘密。这已经严重侵害台积电的合法权益。
这个诉讼曾在2005年有过短暂的和解，代价是中芯国际支付1.75亿美元的和解费。不过2006年，台积电再次向美国加州法院起诉并指控中芯国际违反了2005年的协议，双方展开诉讼战。
2004年前后，台积电正在上海兴建半导体工厂，大力开展布局大陆的芯片市场，这系列诉讼难免有清除竞争对手的意味。但是2009年11月美国法院的判决也给了中芯国际一击。美国法院最终判决台积电起诉中芯国际“窃取商业机密案”获得胜诉。
中芯国际为此付出了惨重代价，支付了2亿美元的赔偿金才算了事。败诉后的中芯国际也遭遇重大业绩危机，2009年公司净利润创成立以来最大年度亏损，净亏损达到9.6亿美元。
实际上从时间看，中芯国际在大陆芯片产业的布局是比台积电还要早的。不过，中芯国际在技术积累上明显处于弱势地位。
2007年中芯与IBM签订45纳米“互补性氧化金属半导体”技术许可协议，中芯国际此后可以使用IBM技术来提供12英寸芯片的代工服务。也就是说，中芯国际12英寸芯片技术更多来源于IBM。
吭哧吭哧干了18年，中芯国际在芯片上始终无法有很大的突破和建树。中芯国际在芯片业务上与国际一流厂商相比差距仍然很大。以2016年为例，中芯国际录得收入29亿美元，其中内地和香港地区的销售收入占比为50%，即14.5亿美元。这个体量如果与中国每年2000亿美元的芯片进口额相比，连毛毛雨都算不上。
3、技术研发始终没能赶上
根据统计，2016年全球排名前十的晶片代工厂商，前三名分别是台积电、美国格罗方德和台湾联华电子，前两名占据了全球70%的市场份额。中芯国际虽然排名第四，但市占率只有6%。
2010年，台积电已经提出28纳米技术并达到量产，成功夺得了iPhone 6的订单。但是，中芯国际直到2013年第四季度才完成28纳米的制程开发，中芯首个包含28纳米HKMG和PolySiON的多项晶圆流片服务在2013年底才推出。
时间差距导致的结果是，2015年，台积电28纳米已经折旧完毕开始打价格战挤垮其他对手。而中芯国际28纳米的PolySiON制程工艺目前才逐渐成熟，更高端的HKMG制程还难言成熟。2017年中芯28纳米收入只占到公司晶圆收入的8%。但是竞争对手台积电2015年就实现了14/16纳米芯片商业化量产，当下已经实现10纳米量产，7纳米的芯片也已经在2017年4月开始试产。
2016年，台积电营业收入的54%来自于40纳米及以下制程技术，格罗方德的比例为48%，联电为18%，中芯国际仅有2%。截至2017年第二季度末，台积电28纳米以下的中高端制程芯片已经占总收入的54%，40纳米以下占67%。
而中芯国际2017年收入贡献度最高的还是来自于90纳米及以下的制程技术，占比达到50.7%。2017年中芯14纳米技术的研发也才到关键的突破期，尚未完成开发。由此可见，当中芯国际还在28纳米挣扎时，台积电的技术已经至少遥遥领先三代。
4、技术、研发差距的背后往往是资金投入的差距
半导体是高度依赖投资的产业。以2016年为例，在积体电路资本支出方面，三星是113亿美元，台积电是102.5亿美元，英特尔是96.25亿美元，基本都在百亿美元量级。而2016年中芯国际的资本支出是26.26亿美元。
在研发费用层面，台积电2016年研发费用达22亿美元，而中芯当年共投入研发费用3.18亿美元。两者差距十分明显。
不过，外界也有说法认为，中国的“缺芯”之苦一个重要的原因在于，用于生产芯片的光刻机一直被西方发达国家掐住。受西方《瓦森纳协议》的限制，大陆厂商只能买到光刻机巨头ASML的中低端产品，出价再高，也无法购得ASML的高端设备。这直接导致台积电、三星等在制程上大幅领先中芯国际。
5、市场冷落 人才弱势
芯片市场是个“强者恒强”的市场。技术上的差距，导致在同等级别制程的芯片产品上，中芯国际即使价格更低，也依然“门可罗雀”。
而另一边，因为有足够的市场销售支撑产品的迭代，台积电和三星即使大手笔投入研发，产品毛利率依然非常高。台积电2016年年报显示，其ROE（净资产收益率）为25%，净利润率为33%。而中芯国际2016年ROE仅10%。
站在客观角度看，同等级别的制程工艺，国产厂商能做，但不一定意味着能做得更好。
此外，中芯国际和台积电的差距，不得不提的还包括中芯国际在人才上的弱势。
人才储备不足，终究还是因为大陆在集成电路产业上起步晚。这两年中芯国际在加大力度引进新鲜技术“血液”。2017年10月，拥有台积电、三星从业背景的“技术狂人”梁孟松加入中芯国际，担任联合首席执行官；周梅生也被任命为公司技术研发执行副总裁，周梅生最早在台积电时就是在梁孟松手下工作。
中芯国际的芯片难以崛起，也与本土缺少高端半导体人才有关。记者了解到，中芯目前的技术团队中，本土化人才并不多，仍然严重依赖外部人才。由于来自大陆、台湾和海外三方面的员工共存，中芯还需要解决内部融合问题，这个融合矛盾在大唐电信入股后被激发，员工内讧在一段时间内不断出现。
总的来说，大陆对半导体的人才培养和储备都还跟不上。2003年国家教育部新设本科专业集成电路设计与集成系统专业。截至2017年，全国只有41所高校设置了“集成电路设计与集成系统”专业。2015年中国集成电路从业人数为39.4万，其中技术人员只有14.1万，中高端人才供需矛盾突出。
有业内人士坦言，中芯国际目前是处于技术攻坚期。芯片产业其实目前还是国际化产业，大陆发展起步较晚，想要追赶，难度较高。“这个产业还需要长期艰苦奋斗，因为半导体制造是一个重资产、高风险且投资回报周期长的产业。”
6、如何走下去?
集成电路产业的发展是一个漫长的演进过程。1958年杰克·基尔比在发明集成电路，1965年创始人戈登·摩尔提出摩尔，到如今已然一个甲子。随着集成电路工艺的不断递进，使得摩尔定律终结的说法一直不断，对于摩尔定律的未来讨论也不断增多。
什么是摩尔定律?当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件数目，约每隔18-24个月便增加一倍，性能也将提升一倍。其实，摩尔定律本身不是一个“定律”，它是行业发展的趋势性现象。周子学表示，是技术不断的进步带来的功能提升和成本降低，在其他行业同样存在这一现象，只是集成电路行业最突出而已。我们不能从工程性的角度来看，因为不能僵化的理解它。
那么，到底摩尔定律是否会随着线宽14nm、10nm继续走下去，还是就指的是沟道的物理尺寸呢?其实不然，周子学指出，我们可以将摩尔定律理解为功能不断强大，成本降低。如果每年按照这一趋势走下去，纳米将变成一个标签，而不是摩尔定律的关键参数。
7、中国发展集成电路是否符合规律?
一直以来，周子学不仅是一个半导体人，更是长期在宏观经济部门的工作者。跳出半导体行业观察当今信息领域的发展趋势，周子学认为万物互联、信息泛滥和移动使用已然成为三大趋势。信息产业不仅是给人类提供新的行业，更将万物连接起来，信息量暴增，如今我们带着手机可以做许多事情，移动支付更让中国难得的走在前面。
即便如此，对于集成电路产业有三方面的重要需求，性能、成本和。前两者是老问题，是移动终端的出现，对功耗的要求越来越高，无论是学术研究、生产制造还是销售，任何商业模式都需要从这三方面解决产业问题，在这三点中寻找平衡。谁做的好，谁就会继续向前发展，否则就会被自然淘汰掉。
纵观半导体行业的发展历史，从1958年发展变化到今天，一直处于一个此消彼长的状态，分布越来越开放。即便美国最历史时期，整个产业也没有一个国家可以将所有产业做好，半导体始终是一个开放性的国际型产业。
发展集成电路产业，虽然是国家的重大决策，但是在周子学看来是一个正确的选择。因为中国拥有巨大的市场，从经济角度来看，有市场的地方就需要有产业存在。如果一个很大的市场却没有对应的产业布局说明国家是有问题的，市场供给不足，中国发展集成电路产业是必然的，这是符合经济规律和产业演进规律的。
8、中国集成电路产业的现状及未来
国际机构IHS数据显示，2016年全球集成电路市场的销售额达3530亿美元，中国占比45%。拥有如此巨大的市场空间，在全球半导体公司营收前20大的企业中却找不到的名字。周子学指出，我们的产业仍然弱小，拥有诸多问题。
首先，中国没有进入全球前20的企业，无论在cpu、逻辑电路、存储器、设备、材料等领域，都没有足够竞争力的企业走在前面，所以不能说中国有竞争力。
第二，过度宣传引起了先进国家和地区对中国不必要的警觉。自媒体过度吹捧中国半导体产业的发展，误导了海内外行业人士对中国集成电路产业认知，跟引起先进国家不必要的警觉。中国仍处于发展前期，只是目前有一些趋势性的好企业在向前发展，我们还需要扎实做事，埋头苦干，过度宣只会引起其他方面不利的问题，这种不利已经给我们带来很多阻碍。
第三，中国集成电路产业的发展不够集中，资源分散。制造业是一个高度国际化，规模化的产业，需要持续的大规模投入。一条14nm生产线的建设投入超过50亿美元，工艺研发投入还要超过10亿美元，设计业遍地开花的形式不符合制造业的产业发展规律。周子学呼吁应该让有竞争力的企业去做，地方政府除了观察企业的积极性，还要有能力去做。
第四，还有许多优惠政策需要国家贯彻落实。
美国政府发表《持续巩固美国半导体产业领导地位》报告，“全球半导体市场从来都不是一个完全竞争的市场……”，周子学指出一向如此，但只说对了一半，集成电路产业是由市场主导的，产业的主题是企业，半导体行业一路走来，是企业和市场的相互结合向前走的。
周子学认为，集成电路产业除了需要政府的大力支持外，更需要市场竞争。竞争是市场的本质，企业只有靠市场才能发展起来，所以真的要成功，市场的主导作用不能或缺。集成电路产业需要国家的支持，但是单靠国家的支持很难培育出有竞争力的企业。所以我认为报告写的不全面。
至于报告认为中国集成电路产业的发展威胁到美国，周子学表示，我们还很弱小，不会威胁他人。对于撰写报告的工作组成员，大部分都是行业中的杰出人物，而且这些企业大都国，他呼吁企业家们应该真正站在公正的立场上看待问题，只有拥有一个开放的心态，才能建立一个最好的市场。
未来，中国集成电路产业的发展将秉承开放、合作的态度，分清主攻方向，尊重市场规律。周子学表示，市场竞争的主体仍是企业，定义技术、产品、市场的是优势企业，创立新商业模式的是优势的创新型企业，融合、分工也会变成产业常态，不断涌现出新的商业模式。他希望中国政府也能创造良好的营商环境，降低交易成本。
国内最先进晶圆代工厂，已实现14纳米量产
集成电路制造有垂直整合制造（IDM ）和晶圆代工（Foundry）两种模式。
IDM指企业业务范围涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等环节的全产业链模式，代表企业有英特尔、三星等；晶圆代工则只是承接其中一个制造环节，代表企业有中芯国际、台积电等。
而中芯国际正是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。
中芯国际的主要业务是为客户提供28纳米至0.35微米晶圆代工和技术服务。对各晶圆代工厂商来说，制程工艺的水平决定了其竞争力。
截至2018年，具备28nm及以下先进制程技术的纯晶圆代工厂仅剩台积电、格芯、和舰芯片母公司联华电子、中芯国际、发行人、华力微六家，14/16nm 以下厂商剩台积电、格芯、 联华电子3家；目前能提供7nm制造服务的纯晶圆代工厂商仅剩台积电。
在半导体行业，更高的制程工艺就意味着，更高的利润和更多的市场份额。如果停留在低端市场，就很难获得超出同行业的利润水平，只能面临激烈的价格战。
在28nm领域，由于台积电技术突破最早，目前凭借较小的折旧压力打低价战来获得更多的市场份额，加上整个制程扩产相对激进，供大于求，给其它几家厂商带来很大的压力。
价格竞争的背后是技术实力的沉淀问题。要知道，能做先进制程了不代表技术实力就过关，其中还涉及到工艺成本、良品率等诸多问题。
也正是因为如此，尽管制程工艺技术早早突破28nm，但始终没有产生理想的收益。截至2019年第一季度，28nm收入仍然只占在中芯国际总收入中的3%。
随着一季度库存调整完毕，新成熟工艺平台准备就绪，28nm预计将会在第二季度贡献更多营收占比，二季度收入预计环比上17%~19%。
不久前，中芯国际宣布，今年上半年将大规模量产14纳米芯片，良品率已经达到了95%，首个订单将来自手机领域。
这意味着，中国中端性能的芯片生产技术，终于突破欧美封锁。要知道，华为荣耀8X Max、红米note7、vivo X21用的都是14纳米芯片。
拿下14纳米芯片生产工艺后，中芯国际脚步并没有停歇，正在全力攻关10纳米、7纳米芯片生产工艺。
而环境的变化，也为中芯国际迎来了最好的发展机遇。
摩尔效率停滞，中芯国际迎来最好机遇
近几年，随着摩尔定律的极限在逐渐逼近，先进制程的发展速度在减慢，加上中国本土芯片设计产业蓬勃发展，带来了物联网等巨大的内需市场。中国的芯片产业迎来历史机遇。
所谓的摩尔定律是指：集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换句话说，芯片工艺制程的换代速度是一年半到两年时间。
目前全球最领先的芯片制造工艺是7nm，分别是台积电和三星。但除这两家厂商之外，其他的厂商都宣布放弃了跟进更高工艺技术。
例如，台湾第二大晶圆代工厂联电曾在去年8月宣布放弃12nm以下的先进工艺研发，而世界第二大纯晶圆代工厂格罗方德则同时宣布放弃7nmLP制程的研发。
原因是，想要掌握最先进的制程工艺，除了技术研发需要大量的投入，生产线建设的资金投入也不少。单说，建设一条28nm工艺集成电路生产线，投资额约在50亿美元，20nm工艺生产线更是高达100亿美元。
芯片制造工艺的停滞，也为中芯国际追赶带来了巨大的机会。
去年1月，中芯国际发布公告，称将联同国家集成电路基金及上海集成电路基金共同投资102.4亿美元，以加快14nm及以下先进工艺研发和量产计划。
2018年，中芯国际还在去年向荷兰ASML订购了一台EUV极紫外光刻机，单价高达1.2亿美元，用于未来中芯国际打造7nm工艺。
某种意义上说，中芯国际已经不是市场意义上的一家纯粹为了赚钱的商业公司，它肩负着中国完成国产芯片代工技术向全球最高水平追赶的重任。
对于内地产业升级而言，高端芯片生产领域不再受制于人，才是真正意义上的“中国芯”完成。对于国家和企业而言，高端芯片制程工艺量产意义重大，更何况，中国还是世界上最大的智能手机生产地，实现芯片生产的独立自主意义重大。
只要咬着牙，把技术做出来，不愁没有客户和市场，中国集成电路制造产业也会迎来光明的前途。
沙粒上的战争
中国半导体一直是在冒着敌人的炮火匍匐前进，如今，敌人的炮火越来越凶猛。
1、美国的惊人统治力
1957年，晶体管之父肖克利的八个门徒，在硅谷创立仙童半导体公司，并开发出人类历史上第一块集成电路，硅谷因此成为全世界半导体技术的发源地，一直延续至今。
晶体管之父 威廉.肖克利 （图片来源：互联网）
期间，尽管发生过几次产业转移，七八十年代，半导体制造大量转移至日本；90年代后，转移至韩国和中国台湾。但美国至今依旧保留着在诸多核心领域的统治力。
以生产设备为例，全球三大巨头应用材料、泛林和ASML，美国独占前两席，而且应用材料在除光刻机以外的几乎所有领域都领先，包括蚀刻、薄膜沉积等。
更恐怖的是，全球三大EDA软件（用于芯片设计）巨头铿腾、明导和新思，均为美国企业，全世界几乎所有芯片设计和制造企业都离不开它们。
高端芯片方面，中兴事件暴露出来的众多短板，包括ADC/DAC（数模转换）、FPGA、高速光通信接口等芯片，目前也都依赖美国厂商，包括德州仪器、赛灵思、亚德诺等。
美国的惊人统治力还体现在生态系统上。
目前，三种主流的芯片架构X86、MIPS和ARM，前两种都是美国血统。其中，英特尔的X86架构，与微软的Windows系统结盟，称霸台式机市场。ARM架构虽然是英国血统，却离不开安卓和iOS系统的支持，两者合计占有全球95%以上的手机市场。
而且，ARM其实诞生于苹果的一款失败产品。
如今，在全球20大半导体公司中，美国依旧独占八席，处于绝对的霸主地位，并且基本都是卡住核心的关键性公司。
2、中国VS整个产业链
半导体是一个庞大的产业，从大类上讲，包括集成电路（IC）、光电子、分离器和传感器等，其中IC的规模占80%以上。
所谓芯片，就是内含集成电路的硅片，它分为几十个大类，上千个小类。制造一块小小的芯片，涉及50多个学科、数千道工序，包括设计、制造和封装三大环节。
在这个产业链上，国内企业的差距是全方位的。
首先看设计，华为海思和紫光展锐分列国内前两名。目前，两家公司在不少领域已是世界领先水平，但一个巨大的问题是，其核心架构由ARM或英特尔授权。
目前，国内仅有中科院的龙芯和总参谋部的申威拥有自主架构，前者用于北斗导航，后者用于神威超级计算机，民用领域基本是空白。
设备和材料是又一大短板。制造芯片的三大设备光刻机、蚀刻机和薄膜沉积，国内仅中微半导体的介质蚀刻机能跟上行业节奏，其7纳米设备已入围台积电名单。
此外，北方华创在氧化炉和薄膜沉积设备上成绩不俗，但基本还处于28纳米级别。其他设备，如离子注入机、抛光机和清洗机，也差不多。
差距最大的是光刻机。光刻机用于将设计好的电路图曝光在硅片上，蚀刻机则负责微观雕刻，刻出沟槽或接触孔。目前ASML最先进的EUV光刻机，即将投入三星、台积电的7纳米工艺，而国内上海微电子的光刻机，仍停留在90纳米量产的水平。
材料方面，日本是全球领先者。
在制造芯片的19种主要材料中，日本有14种位居全球第一，总份额超过60%。全球近七成的硅晶圆产自日本，那是芯片制造的根基。
反观中国，硅晶圆几乎是空白，8英寸国产率不足10%，12英寸依赖进口，打破垄断的希望还在张汝京创办的新昇半导体。他也是中芯国际的创始人。
中芯国际、新昇半导体创始人张汝京 （图片来源：互联网）
除了硅晶圆，国内企业还在溅射靶材、研磨液等材料上有所突破，并实现了国产化。前者用于制作金属导线，后者用于芯片研磨抛光。
以上均为单点突破，距离整个行业的崛起还比较远。
芯片制造，国内最先进的是中芯国际和厦门联芯，中芯国际将于今年量产14纳米。而它们的竞争对手，三星、台积电等巨头已经或即将量产7纳米。
最后是封测。这是目前大陆最接近国际水平的领域，长电科技收购新加坡星科金朋后，跻身全球第三。但全球封测中心在中国台湾，以日月光为首的台湾企业，拥有50%以上的市场份额。
在这样一个超长的产业链中，全球通力合作必不可少。以光刻机为例，荷兰ASML一骑绝尘，但它的成功得益于各国的鼎力合作，镜头来自德国蔡司、光源来自美国，这几乎是西方近百年工业的技术结晶。
但中国在这个产业链上处于不利地位，经常面对不友好的产业环境。
3、巨头封锁与追杀
芯片制造是人类历史上最复杂的工艺之一，加工精度为头发丝的几千分之一，需要上千个步骤才能完成。
如此复杂的工艺，需要巨额的投资。例如，建一个芯片工厂，就动辄需要上百亿美元。这样的投资规模，只有跨国巨头乃至国家才能完成。
这让巨头企业在产业中更具优势，也直接导致了行业的不断集中。
过去40年，半导体行业呈现加速垄断趋势。1995年，全球七大半导体企业投资占比24%，如今这个数字已飙升至80%以上。40年前，全球有几十家主要的设备制造商，如今只剩下三四家。
不仅如此，巨头们不但自身可以使出很多种手段惩戒后来者，甚至还组建产业联盟扼杀后来者。
手段之一是低价倾销。这里面都是套路：一开始你没有，它通过垄断积累暴利；等你做出来，它马上降价倾销，让你越做越亏，暗无天日，最终断了产业化的念想。
当年液晶大战的惨痛就这样。三星、夏普等液晶巨头，一开始不愿在华建厂，而等深圳市政府组织国内彩电巨头，以及京东方要展开反攻时，他们却又主动跳出来求合作。结果导致长虹动摇并撤出，京东方则被晾在一边，国产计划泡汤。
享受这一“待遇”的，还有MOCVD设备商。MOCVD是制造LED芯片的设备，在国产化之前，美、德两家巨头凭借垄断，每台设备卖2000万。而等国内厂商开始介入时，售价立刻暴跌至600万。结果，数十个国内玩家，如今只剩下中微、中晟光电等少数几家。
2017年，高通在华推出重磅计划，与大唐电信旗下的联芯科技成立领盛科技，联手进军中低端芯片市场。关心国内芯片产业的很多人士都一致认为，这是高通要“借刀杀人”，要以领盛科技用价格战的方式绞杀正在向中高端芯片市场进军的紫光展讯。
大唐与高通成立合资企业 领盛科技 （图片来源：互联网）
手段之二是发动专利战，拖住对手，打击下游客户信心。
2000年，张汝京出走台湾，在上海创建中芯国际。之后，他从台积电四处挖人，使得中芯短时间内迅速崛起。但厄运随之而来，老冤家张忠谋很快就发起了专利战。这场持续近七年的战争，最终的结果是中芯割地赔款，张汝京黯然出局。
台积电通过此举，成功拖住了中芯。而当初引进张汝京的江上舟，也在两年后辞世，死前一直惦记着中芯的未来。
同样的一幕发生在中微身上。2007年，尹志尧领衔的中微刚推出自己的蚀刻机，就被老东家美国应用材料告上法庭。紧接着，另一巨头泛林火上浇油。好在中微从一开始就小心规避专利陷阱，最终赢得了诉讼。
但结果却不甚理想，中微不但赔上巨额的诉讼费，还赔上了下游客户的信心。再加上适逢经济危机，不得不暂时砍掉MOCVD业务。
4、很不友好的环境
事实上，中国很早就重视了半导体的大战。最早可追溯至上世纪60年代。但在后来的发展中，由于自身路径，国内产研环境，以及不友好的产业环境等多种原因，逐渐掉队。
中国半导体一直是在冒着敌人的炮火匍匐地前进。而今，敌人的炮火更是越来越凶猛，越来越密集。
西方一直有一个针对出口管制的制度安排，最早是1949年成立的巴黎统筹委员会，之后在1996年演变为瓦森纳协定。该协定包含军用、民用两份控制清单，目的是限制向相关国家出口敏感产品和技术，中国就属于被限制的对象。
过去几十年，国家一直在努力突破这种封锁。90年代，先后批复908/909工程，时任领导人表态：砸锅卖铁也要把半导体搞上去。国务院则用财政赤字拨款。
然而，作为两项工程的产物，华晶、华虹等企业到国际上采购设备却遭到抵制，最终发展受限，一直未有大的突破。
2006年以后，国家又搞了01和02专项。前者剑指核心电子器件、高端通用芯片和基础软件，俗称核高基；后者剑指IC制造和成套工艺。
近年来，两个专项相继开花结果，例如中微的蚀刻机已看齐世界水平，中芯国际的工艺已挺进到14纳米，但受限于不友好的产业环境，水平还是差强人意。
以光刻机为例，ASML的EUV光刻机已投入7纳米工艺，而国内最先进的量产水平是90纳米。之所以差距惊人，原因之一是买不到高水平的镜头和光源，这是光刻机的核心部件，而国内缺乏相关的技术。
坊间一直传说，瓦森纳协定禁止向中国出口高端光刻机。这种说法后来遭到ASML公司的否认，该公司声称，最快将于2019年在中国晶圆厂见到EUV光刻机。
但业内人士透露，在瓦森纳协定中，确实是有光刻机限售条款的，只不过每隔几年，条款就会作相应的调整。之所以调的原因也是，国产水平在不断提高，所谓的调整，顶多也就是“敌人”不断地根据我方的进展调整炮火的轻重与射程。
ASML 光刻机 （图片来源：互联网）
一个有意思的细节是，国内研究机构在相关技术上取得突破不久，ASML公司就否认了禁售的传闻。
产业环境并不是唯一的障碍，来自国家层面的干预更加要命。
美国政府曾多次否决中国企业针对美企的收购行为，包括著名的紫光并购美光计划。去年更是制裁了中兴通讯，断供其芯片。
2016年，国内某基金收购德国爱思强时，连FBI都跳出来施压，最终迫使德方放弃了交易。
5、为钱一把辛酸泪
半导体是一个烧钱的行业。上世纪90年代，中央在财政非常拮据的情况下，特批了40亿元搞半导体。但这点钱只是杯水车薪。
向民间要投资，更遭到冷遇。
这个行业不但烧钱，而且周期长，技术更新快，你刚研发出来，别人已经开始打价格战。这意味着，前期要不断砸钱，还见不到水花。对民营资本而言，这是无法承受之痛。
中微董事长尹志尧2004年满腔热血回国创业，就遇到了这个难题。
中微董事长 尹志尧 （图片来源：互联网）
为造蚀刻机，中微在短时间内，烧光了地方政府和自筹资金，只好四处筹钱续命。当时民间资本对这个行业缺乏了解，也缺乏意愿，尹的一腔热血只能碰一鼻子灰。
万般无奈之下，只好赴硅谷融资。两周内，十几家风投踏破门槛，愿意提供5000万美元。此情此景，令报国心切的尹志尧百感交集：难道只有美国造得出蚀刻机？
苦心积虑，只为国产化，绝不能大权旁落。在拿回几笔续命钱后，尹志尧继续寻找国内投资人。后来，在江上舟的引荐下，终于有国开行为中微背书。
跟中微有类似遭遇的，还有京东方。
做液晶面板20年，京东方一直伴随各种非议。尤其是它越亏越投的做法，更是被人质疑为绑架政府，因为其大部分资金来自银行和地方政府。
在资本市场上，由于不断增发，京东方背上了圈钱的骂名。但这些钱，大部分来自国资背景。其间，京东方曾多次拉私募基金入股，却备受冷遇，理由是投资大，短期难见利。
幸运的是，苦熬多年后，京东方靓丽崛起，勇夺五个全球第一，让当初的坚持者赚得盆满钵满。
近年来，国家加大了对半导体行业的投入。大基金一期投入1300亿，已收尾；二期预计超过2000亿。乍一看，钱不少，但需要投资的项目也很多，涵盖芯片设计、制造、封测、设备等诸多领域。以一期为例，累计投资62个项目，涉及23家上市公司。
这样平均下来，每家获得的投资额并不多，跟撒胡椒面一样。
而纯靠市场手段去募集资金的难度同样非常大。以紫光为例，真正的大规模投资还没开始，市场就已不乏圈钱的质疑声，跟京东方当年恶战面板产业时所遭遇的挑战几乎没有两样。
显然，这样的投资强度是不够的。再看一组数据，就更能看出差距。
全球芯片三巨头，三星、英特尔、台积电，每年的投资都在百亿美元级别，而中芯国际不到对方的十分之一。
设备三巨头，应用材料、泛林、东京电子，每年在研发上投入5—10亿美元不等，而中微半导体直到2017年，收入才破10亿，还是人民币。
6、人才的切肤之痛
搞好半导体，主要靠三件事：一个是钱，一个是人，外加一个政策。钱的事好说，毕竟这些年国家不差钱；人的事很难搞，因为非一朝一夕之功。
数据显示，我国未来需要70万半导体人才，目前只有不到30万，缺口40万。
我们尤其缺行业的领军人物。这些年，01/02专项取得的重大突破，很多都是海归创造的，他们长期任职于欧美半导体公司，拥有丰富的行业经验。
张汝京，德州仪器工作20年，在全球盖过20座芯片工厂。回国后，创办了中芯国际，以及国内第一家12寸硅晶圆厂，被誉为中国半导体之父。
尹志尧，闯荡硅谷20年，先后任职于英特尔、泛林和应用材料。回国后，创办中微半导体，几乎以一己之力，将国内介质蚀刻机带到了世界水平。
此外，曾任职于霍尼韦尔的姚力军，回国后做出了高纯度溅射靶材；美国留学归来的王淑敏，研发出国内第一款研磨液，打破了国外垄断。
日本、韩国和中国台湾地区，也是半导体人才的重要来源。大陆两大代工厂，中芯国际和厦门联芯，都有台湾背景，很多技术人员也来自台湾。
这几年，国内存储器的跨越式发展，也离不开日本、韩国、中国台湾技术人员的贡献。日本厂商尔必达破产后，大批日本人赴中国寻找机会，包括前社长坂本幸雄。
以紫光为例，外界看到其董事长赵伟国在资本和产业上动作频频，而事实上，他用心同样多的也是找人。其总投资预计1000亿美元左右的长江储存的执行董事长高启全，便是他费尽心思从台湾争抢过来的世界级半导体产业猛人。
然而，引进人才毕竟不是长久之计。国内半导体行业要想大发展，必须立足于培养本土人才。
一方面，外来人才和本土人才，在利益、观念等方面是有冲突的。中芯国际在江上舟离世后，就陷入外来人员和本土人员的派系之争，一度影响到公司的发展。
另一方面，半导体是微加工行业，工艺很关键。很多外国技术人员之所以牛，是他们一辈子只干一件事积累起来的。
2002年，上海微电子总经理赴德国考察，有工程师告诉他：“给你们全套图纸，也做不出来。”开始他不服，后来明白了。那里的抛光工人，祖孙三代干着同样一件事，“同样一个镜片，不同工人去磨，光洁度相差十倍。”
这恰是中国半导体行业的一个切肤之痛。
我们不缺设计人员，但缺工艺工程师，而这类人才很难靠引进来满足。
中芯国际之所以在制程上落后，除了光刻机等设备受限外，工艺上的经验欠缺才是更重要的原因。
遗憾的是，目前国内不少高校的人才培养，与现实脱节。大多数学生跑去做软件，做应用，却不愿搞更基础的计算机系统和底层结构。
7、不容乐观的生态链
在自然界，动植物要生存，必须融入生物链。
做企业也一样。只不过，在企业这个生态链中，先行者有成本优势，再加上稳定可靠的供应链，使得他们能够持续盈利，进而支撑着技术的不断进步。
这对后来者而言，如同一道不可逾越的壁垒。
这些年，中国半导体产业面临的一大难题，就是如何融入这个生态链。
龙芯是一个很好的例子。这款中科院计算所自主研发的芯片，尽管性能不俗，但一直游离在民用市场外。原因很简单，市场上有更成熟、性价比更高的处理器。
龙芯的遭遇并非个案。大部分芯片制造厂，在采购装备时，一定考虑的是进口设备，因为国产设备刚起步，质量不稳定、一致性差。
当年，LED芯片刚在国内兴起时，各大芯片厂均只认美、德设备，而地方政府的补贴也只给进口设备。
内忧外患，将国内MOCVD设备商逼到了绝境，“客户不太愿意用……因为不信任，需要重新验证，这又要花钱。”中晟光电负责人陈爱华说。
直到后来，工信部为每台国产设备提供2000万补贴，形势才开始好转。
新产品研制出来，没有人用，就不可能盈利；没有盈利，就没钱搞研发。结果只能是恶性循环，胎死腹中。
这个时候，需要来自生态链的支持。国内半导体行业近年来的进步，尤其是设备和材料领域，很大程度上得益于中芯国际、厦门联芯等晶圆制造厂的带动。
但这种机会，不是国外厂商所能提供的。那种一切交给市场的想法，不能说幼稚，至少也是罔顾事实的。
几年前，韩国SK海力士曾采购过中微半导体的蚀刻机，后来放弃了。表面上是因为性能不及预期，实际是担心泄露核心工艺的秘密。
一个有意思的细节是，尽管中国民用芯片九成依赖进口，但军用芯片却基本能自给自足，甚至还有出口。比如，龙芯就稳定运行在北斗导航系统上。
另一款自主芯片，来自总参56所的申威，则撑起了我们的太湖之光超级计算机。
军用很出彩，民用却卖不出去？问题就在生态链上。
军用市场是一个封闭的小圈子，产品追求稳定性和抗干扰，对性能并不敏感。龙芯和申威在这里能找到自己的位置。
反观民用市场，性能为王，技术迭代快，龙芯和申威很难融入这样的生态链。
通过以上梳理，我们看到，国内造不好高端芯片，有外部因素，也有自身原因。
形势看似悲观，前景却很光明。
一方面，半导体行业向中国转移的大趋势不会改变。另一方面，摩尔定律在工艺上逐渐趋近极限，客观上给了国内企业追赶的机会，而国家也正进一步加大支持和投入。
在国家的支持和企业的自身努力下，国内半导体产业链正在出现由点到面的突破，而在眼下，我们也必须迎头赶上。
否则，后面的仗将会越来越难打，因为半导体产业不光是现代高科技产业的基础，更是支撑和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，而且重要性会越来越大。
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